“科技职业大讲堂”第2期：半导体晶圆技术的发展与人工智能在生产过程中的应用（王世靖）

大家好，

好消息，犹他科协科技职业大讲堂第二期即将开讲：

演讲题目：半导体晶圆技术的发展与人工智能在生产过程中的应用

演讲人：王世靖，工学博士，分别于1995，2006，2016年获浙江大学电机系学士，德州大学奥斯汀分校电气与计算机工程系硕士，以及犹他大学化工系博士。现任IM FLASH 首席工程师，技术领导团队成员。具有20年世界知名半导体企业的工作经验，曾经效力和工作过的国家和地区包括美国，中国大陆，德国，新加坡和台湾。

时间：2017年8月19日（星期六），14:00-16:00

地点：犹他大学FASB 295室（The University of Utah，Frederick Albert Sutton Building (FASB) Room 295，115 S 1460 E，Salt Lake City，UT 84112）（周末免费停车）

注: 1）讲座语言为中文； 2）请不要携带食物到会场； 3）请务必保持会场安静。